積層してパッケージと言えば、イビデンも良いんじゃないの？インテル復活までダメか？？？
【ソフトバンクが米AIに巨額投資】今更聞けない半導体の基本と業界勢力図〈兜町オンラインセミナー〉 – YouTube【出典チャンネル】楽天証券 トウシル
【Geminiによる要約】
1月22日、ソフトバンクグループが米AI企業（オラクル、オープンAI）と共同でAIに巨額投資（5000億ドル）するニュースが流れ、日本市場で半導体関連株が上昇しました。
半導体業界について
- CPU、GPU、メモリ、アナログ半導体、パワー半導体など様々な種類がある。
- 近年、AI需要の高まりからGPUが注目されている。
- NVIDIAが市場シェア8～9割を占める。
- メモリでは、HBMと呼ばれる高性能メモリがAI分野で重要性が増している。
- 特定用途向けにカスタマイズされたカスタムICも注目されている。
- ブロードコム、マーベルなどが主要プレイヤー。
半導体製造装置について
- 半導体製造工程は、前工程と後工程に分けられる。
- 微細化の限界から、後工程のパッケージング技術が重要性を増している。
- 日本は半導体製造装置に強みを持つ。
- 東京エレクトロン、レーザーテック、スクリーンなどが主要企業。
- 後工程では、アドバンテストのテスターが重要性が高い。
- 台湾セミコンダクター、サムスン、インテルなどの設備投資計画が、製造装置メーカーの業績に大きく影響する。
まとめ
ソフトバンクグループの巨額投資をきっかけに、半導体株、特に後工程関連や製造装置関連に注目が集まっています。
